联发科公布AI加速器发展规划及先进封装技术进展
根据公开资料，联发科技确认其首款AI ASIC加速器预计于2026年第二季度进入量产阶段。同时，公司透露第二款AI ASIC加速器有望在2028年启动初步生产并同年内实现量产。此外，联发科技将英特尔代工的EMIB-T与台积电CoWoS视为关键封装技术，并确认了其448G SerDes IP开发顺利等多个进展。
荷兰改装厂打造的四电机版“路虎卫士”Panterra技术解析
荷兰小众汽车制造商The Landrovers历时七年，基于经典路虎卫士打造了电动化修复改装车型Panterra。该车配备200kWh电池和四个轮毂电机，总输出功率达447kW，WLTP续航里程可达604公里，并具备前后轴全独立悬架等升级配置。
长鑫科技的业务进展、产能扩张与市场地位分析
根据公开资料，长鑫科技已完成IPO挂牌交易，并展示了显著的业绩增长。公司在DRAM晶圆厂的建设和产能提升方面持续推进，计划通过新厂房扩大月产能。同时，行业数据显示HBM需求强劲，而长鑫科技在全球DRAM市场的占有率也呈现上升趋势。